合肥晶圆半导体公司

合肥晶合新专利：提升晶圆加工标准的突破性科技

　　近日，合肥晶合集成电路股份有限公司获得了一项名为“晶圆载具及机台”的专利，这一技术的发布为半导体制造领域带来了新的突破。根据国家知识产权局的信息，专利的授权公告号为CN221994444U，申请日期为2023年12月。这项创新的晶圆载具设计旨在显著提升晶圆在加工过程中的稳定性与精确性...

　　又一晶圆代工龙头上市！市值近400亿　　5月5日，内地第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）正式登陆科创板！　　回顾晶合集成的发展历程，晶合集成董事长蔡国智在致辞时表示，晶合是一家年轻的公司，从2015年成立，在短短八...

　　合肥已经成为国内集成电路产业发展蕞快、成效蕞显著的城市之一。　　当前，合肥市“十四五”期间，将全面提升集成电路产业集群能级。力争到2025年，集成电路产业的产值突破1000亿元。　　据悉，合肥市已汇聚了长鑫存储、合肥兆芯、晶...

admin8个月前 (09-16)未命名113

　　合肥已经成为国内集成电路产业发展蕞快、成效蕞显著的城市之一。　　当前，合肥市“十四五”期间，将全面提升集成电路产业集群能级。力争到2025年，集成电路产业的产值突破1000亿元。　　据悉，合肥市已汇聚了长鑫存储、合肥兆芯、晶...