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合肥晶合创新半导体制作专利引领行业变革

　　2024年12月24日，合肥晶合集成电路股份有限公司正式宣布获得一项名为“一种半导体器件的制作方法”的专利。根据国家知识产权局的信息，该专利的授权公告号为CN118841373B，申请日期为2024年9月。这一技术不仅标志着合肥晶合在半导体行业中的重要进展，也为智能设备领域的创新和发...

　　复牌首日（10月16日）即一字涨停，蕞新股价26.35元/股，总市值41.75亿元。　　就在10月15日晚，公告，控股股东铜陵市三佳电子（集团）有限责任公司（以下简称“三佳集团”）及其一致行动人安徽省瑞真商业管理有限公司（以下简称“瑞真商业”）将向合肥市创新科技风...

　　这个春天，“新质生产力”被首次写入政府工作报告，无疑是蕞热的话题之一。因地制宜，抢抓机遇，以时不我待的精神积极谋篇布局，正是庐阳的速度与效率。在日前召开的庐阳区推动经济高质量发展大会上，我区对15家优秀新质生产力企业予以通报表扬。　　2023年度庐阳区新质生产力优...

admin8个月前 (09-16)未命名157

　　这个春天，“新质生产力”被首次写入政府工作报告，无疑是蕞热的话题之一。因地制宜，抢抓机遇，以时不我待的精神积极谋篇布局，正是庐阳的速度与效率。在日前召开的庐阳区推动经济高质量发展大会上，我区对15家优秀新质生产力企业予以通报表扬。　　2023年度庐阳区新质生产力优...