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诚邀报名:集微合肥创新产业基地携手本地IC设计企业共赴集成电路创新展探寻新机遇
为进一步加强国际国内交流合作,展示蕞新科技成果,促进集成电路产业可持续健康发展,由中国国际光电博览会(简称CIOE中国光博会)与集成电路创新联盟主办,爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办的“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”将于2025年9月10—12日在...
合肥贵帮电子新专利:灵活适应各种尺寸集成电路芯片
2025年3月25日,金融界报道称,合肥贵帮电子科技有限公司成功获得了一项重要专利,专利名为“一种集成电路芯片放置架结构”,公告号为CN222653938U。据国家知识产权局的信息披露,这项专利的申请日期为2024年5月。这项创新不仅为芯片的放置提供了全新的思路,还意味着在集成电路行...
合肥晶合集成电路获得新专利:创新半导体测试结构引领行业新潮流
2024年12月24日讯,近日,合肥晶合集成电路股份有限公司正式获得国家知识产权局授权的专利,专利名称为“一种半导体测试结构及半导体测试方法”。这一技术的专利授权公告号为CN118841402B,申请日期为2024年9月,标志着合肥晶合在半导体测试领域的重大创新进展。...
增加模拟芯片布局兆易创新拟316亿元收购苏州赛芯控股权
每经北京11月5日(记者可杨)5日晚间,兆易创新(603986.SH,股价92.08元,市值613.14亿元)公告,拟与合肥石溪兆易创智创业投资基金合伙企业(以下简称石溪资本)、合肥国有资本创业投资有限公司(以下简称合肥国投)、合肥国正多泽产业投资合伙企业(以下简称合肥产投)共同以现...
晶合集成光刻掩模版成功亮相台积电、中芯国际之后行业第三家综合代工企业诞生
7 月 24 日消息,据合肥晶合集成电路股份有限公司(晶合集成)官方消息,7 月 22 日,由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相,填补了安徽省在该领域的空白,进一步提升本土半导体产业的竞争力。 晶合集成表示,光刻掩模版成功亮相,...
合肥厂房网·厂房出租出售信息发布申请表
厂房信息发布有以下两种方式:中介方式:不收信息发布费用,由我们的业务人员为您找客户,并介绍客户给您,双方成交后由业主支付一个月的租金给本站做为服务费。广告方式:提交后我们将会将把您的厂房信息以公开您的联系方式的形式发布到我们网站上,客户需要直接联系您,双方自行商谈,成交后不收中介费,只需在提交房源后...
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